Default
Door staff@engadget.com (Igor Bonifacic) - 25 Jun 2026
IBM beweert dat het een stapsgewijze verandering in de chiptechnologie heeft gerealiseerd na de creatie van 's werelds eerste chip van minder dan 1 nanometer (nm).
Voortbouwend op de 'nanosheet'-architectuur die het bedrijf in 2021 gebruikte om een 2 nm-chip te maken, zegt IBM dat het nieuwe 'nanostack'-ontwerp het mogelijk maakte nog verder te gaan en een functionerende 7 angstrom (of 0,7 nm) chip te maken. Het resultaat is een stukje silicium met tweemaal de dichtheid van het vorige 2 nm-ontwerp, waarbij bijna 100 miljard transistors in een chip ter grootte van een menselijke vingernagel zijn verpakt. In praktische termen zegt IBM dat die extra transistors zich vertalen in een chip die 'tot 50 procent meer prestaties of 70 procent meer energie-efficiëntie biedt dan IBM's 2 nm-knooppuntchips'.
Jay Gambetta, directeur van IBM Research, zei dat de nieuwe architectuur "een toekomst mogelijk zou maken waarin computers aanzienlijk krachtiger worden zonder een overeenkomstige toename van de energie."
Met de nieuwe nanostack-architectuur bouwt IBM voort op zijn bestaande nanosheet-transistortechnologie. Het bedrijf ontdekte dat het deze transistors verticaal kon stapelen en spreiden. Zoals weergegeven in het onderstaande diagram, bestaat elke transistor uit drie nanobladelementen die ongeveer vijf nanometer dik zijn, met een onderlinge afstand van ongeveer negen nanometer. Voor verdere context: elk nanoblad bestaat uit slechts 15 rijen siliciumatomen.
IBM
IBM schat dat het ongeveer vijf jaar zal duren voordat nanostack-chips in massaproductie gaan. Aan het begin van het jaar zei Rapidus – de Japanse chipmaker waarmee het bedrijf samenwerkte om zijn bestaande nanosheet-technologie te commercialiseren – dat het ernaar streeft om in de tweede helft van 2027 op grote schaal 2nm-chips te gaan produceren, waardoor de schatting over vijf jaar te optimistisch lijkt.
IBM zei dat het in de toekomst meer informatie zou delen over zijn commercialiseringsplannen, maar het bedrijf was ervan overtuigd dat zijn nieuwe architectuur een pad zou creëren voor chipmakers om krachtiger en efficiënter silicium te blijven maken gedurende ten minste de komende tien jaar.
Voortbouwend op de 'nanosheet'-architectuur die het bedrijf in 2021 gebruikte om een 2 nm-chip te maken, zegt IBM dat het nieuwe 'nanostack'-ontwerp het mogelijk maakte nog verder te gaan en een functionerende 7 angstrom (of 0,7 nm) chip te maken. Het resultaat is een stukje silicium met tweemaal de dichtheid van het vorige 2 nm-ontwerp, waarbij bijna 100 miljard transistors in een chip ter grootte van een menselijke vingernagel zijn verpakt. In praktische termen zegt IBM dat die extra transistors zich vertalen in een chip die 'tot 50 procent meer prestaties of 70 procent meer energie-efficiëntie biedt dan IBM's 2 nm-knooppuntchips'.
Jay Gambetta, directeur van IBM Research, zei dat de nieuwe architectuur "een toekomst mogelijk zou maken waarin computers aanzienlijk krachtiger worden zonder een overeenkomstige toename van de energie."
Met de nieuwe nanostack-architectuur bouwt IBM voort op zijn bestaande nanosheet-transistortechnologie. Het bedrijf ontdekte dat het deze transistors verticaal kon stapelen en spreiden. Zoals weergegeven in het onderstaande diagram, bestaat elke transistor uit drie nanobladelementen die ongeveer vijf nanometer dik zijn, met een onderlinge afstand van ongeveer negen nanometer. Voor verdere context: elk nanoblad bestaat uit slechts 15 rijen siliciumatomen.
IBM
IBM schat dat het ongeveer vijf jaar zal duren voordat nanostack-chips in massaproductie gaan. Aan het begin van het jaar zei Rapidus – de Japanse chipmaker waarmee het bedrijf samenwerkte om zijn bestaande nanosheet-technologie te commercialiseren – dat het ernaar streeft om in de tweede helft van 2027 op grote schaal 2nm-chips te gaan produceren, waardoor de schatting over vijf jaar te optimistisch lijkt.
IBM zei dat het in de toekomst meer informatie zou delen over zijn commercialiseringsplannen, maar het bedrijf was ervan overtuigd dat zijn nieuwe architectuur een pad zou creëren voor chipmakers om krachtiger en efficiënter silicium te blijven maken gedurende ten minste de komende tien jaar.